潤滑Auめっきは、弊社の潤滑めっき(無電解Ni+PTFE含有)を下地めっきし貴金属(Au)を行ったものです。右図のような構成になっており素材・銅・銅合金はもちろんSUS材・AL材・プラスチックなどの非金属材にも下地めっきを施す事によりめっきが可能。
1. 磨耗係数が低いためAu磨耗量が低くAuめっき厚みの低減がはかれる
2. 極小部品、極薄部品に対しトルク低減に効果がある。
3. 部品同士が絡み合う形状(スプリング)に対し、ほぐれやすく有効です
4. 部品摺動時は摩擦係数が低いため安定した接触抵抗値が得られます。
1. ゴミや汚れを寄せ付けませんので接触不良防止対策になります
2. 撥水性があり水分を寄せ付けず耐食性があります。
1. 摺動時の摩擦係数の低さから耐久時に安定した接触抵抗と耐久回数の増加が図れます
2. 挿抜の繰り返しにもスムーズな作動が得られ、また摩擦係数が低いためAu磨耗量が少ないため
Auめっき厚を低減し安定した接触抵抗値が得られる
1. 安定した接触抵抗値・作動時のきしみ音・絡みやすい形状には絡み防止となります。
2. 半田転移が少なくテスターの寿命が長くなります。。
1. Auめっき磨耗の問題からめっき厚付けを行っていた製品を、潤滑Auめっきを行うことでめっき厚の削減
(コストダウン)耐久性の向上の両立。
1.Ni-Pの溶融点が約890℃であるのに対して、Ni-Bは約1400~ 1450℃の高融点を有する。
2.接点部分のスパークによる接触不良に効果的である。
3.高温用プリント基板、高周波回路のバックグランドノイズ防止等 真空高エネルギー導波管の下地めっきなどに 高融点のメリットを生かしての利用例がある。
1.Hv(ビッカーズ)硬度が析出状態で700~800である。Ni-Pが500~550、光沢NIが400~450で あることから約1.5~2倍の硬度を有する
2.Ni-Bは5~7microhm-comでNi-P(30~120microhm-com)の約1/10である。
3.径時変化が少なく、電気伝導性が安定している。。
1.Ni-Bは酸化されにくいため、はんだ濡れ性が良い。
2.プリント基板においては、下地の銅の拡散防止(diffusion barrier)のためNi-Pを3μ程度行い、
その上にはんだ付け性向上の目的でNi-Bを1μつけるといった事例が多い。
1.Ni-BはPd(鉛)、Cd(カドミウム)といった有害物質を含まないため、Rohs指令の対応・環境にやさしいめっき である。
1.Ni-Bめっきの上にAu0.1~0.2μのめっきをすることにより耐久性の向上、Ni-B単層よりも優れた電気特性 (接触抵抗等)、下地にNi-BをすることによるAuめっき厚の低減ーコストダウンのメリットなどが挙げられる
2.下地NI-Bが硬く、接触抵抗も低いためトップコートのAuが磨耗しても初期の接触抵抗を保ちます。
3.融点が高く、経時変化しにくいので酸化による接触不良スパークなどが発生しづらい。
4.従来Auめっきを1μ以上厚付けしたものに対してAuめっき膜厚を下げられることによるコストダウン。
また、Pd・Auなどの処理を行っていたものなどはNi-B・Auをすることによって同等の性能を維持しPd金属を使 用しないことによりコストダウンが図れます。
項目 | 試験方法 | 結果 |
静摩擦係数 | 摩擦角法(μ=tanσ) | 0.125 |
バウデンレーベンス型 荷重500g 速度0.12m/min | 0.064 | |
動摩擦係数 | 往復スライド型総摩擦係数測定器 荷重50g スライド回数100rd/min |
0.08 |
耐摩耗性 | テーパー型摩耗論CS-10 荷重250g 指数 | 5.3mg/1000rd |
RCA型、USAテープ使用 素地到達回数 | 3000回以上 | |
密着性 | 碁盤目(1mm方眼)100個 テーピングテスト | 100/100 |
硬度 | 三菱鉛筆ユニ使用、JIS K-5400に準ずる。 | 4~5H |
耐衝撃性 | デュポン式=R=1/2”、500g×50cm | 異常なし |
耐屈曲性 | 2mmφ棒、180度折曲げ | 異常なし |
エリクセン試験 | 25mmφ鋼球押入 | 8mm |
耐溶剤性 | 吉野紙にアセトンを含ませ、ラビング30回 | 異常なし |
耐酸性 | 5%H₂SO₄水溶液に24時間浸漬(20℃) | 異常なし |
耐アルカリ性 | 5%Na₂Co₃水溶液に24時間浸漬(20℃) | 異常なし |
耐湿性 | 50℃×95%RH×240時間 | 異常なし |
耐食性 | 5%食塩水、35℃×95%RH×240時間噴霧 | 異常なし |
斑点状の黒く写っているものがPTFE粒子 であり、 共析量を変えることでそれぞれ 違った特性が得られます。 |
超低含有 | 低含有 | 通常 | 高含有 | |
含有量(Vol%) | 3~7 | 10~15 | 20~24 | 30~35 |
摩擦係数 | 0.1~0.12 | 0.1~0.12 | 0.1~0.12 | 0.08~0.1 |
皮膜硬度析出時(Hv) | 550~600 | 350~400 | 300~350 | 200~250 |
皮膜硬度熱処理後(Hv) | 850~900 | 600~650 | 500~550 | 500~550 |
無電解Ni通常使用 電解Ni 無電解Ni推薦品 |
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